陶瓷基板及封裝高峰論壇丨陶瓷粉體與漿料制備的自動化解決方案

6月17日，由艾邦智造主辦的2022年第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇在西安順利召開。

宏工科技無機材料業務總監胡西，在會上分享了題為《陶瓷粉體與漿料制備的自動化實施經驗分享》的主題演講。

隨著微電子產業的迅速發展，高端封裝產品的需求不斷提升，陶瓷基板封裝作為當前高可靠的主流封裝方式，是眾多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。

對陶瓷基板封裝而言，陶瓷粉體性能的優劣對成品性能有決定性影響。而高性能陶瓷粉體與漿料的制備與工藝裝備升級密不可分。

宏工科技基于對各類型粉體物料的深刻理解，針對陶瓷粉體推出了陶瓷粉料及漿料制備自動化解決方案——

為陶瓷料上、中游生產廠家提供從解包投料、儲存破拱、輸送、計量配料、篩分、混合、研磨、除塵，及智能控制系統的全套解決方案。

在粉體物料處理上，根據生產的實際情況，針對批量裝卸、集中供料、防堵防漏、連續輸送與高精度計量等需求，宏工科技均可提供相對應的方案設計。

輸送陶瓷漿料的過程需要保證漿料的均勻性，管路堵塞是常見的問題之一。

在漿料處理上，針對固含比約為20%到50%的漿料，能完全確保漿料輸送穩定性的問題，采用循環管路設計，能有效避免漿料沉積。

而針對固含比約為50%到80%的粘稠漿料，宏工科技亦有豐富的解決經驗與成熟的解決方案。

作為物料處理系統綜合服務商，宏工科技始終專注于散裝物料處理，為各行業客戶改善工藝、降低成本、提升效率提供服務。